Hoja HIPS conductora recubierta

Hoja HIPS conductora recubierta

La lámina HIPS conductora revestida proporciona una conductividad superficial controlada al tiempo que conserva las propiedades mecánicas y termoformantes originales del material base. Esta solución normalmente se selecciona cuando se requiere la disipación de carga superficial sin modificar la estructura masiva de la lámina.

00,3–1,5 mm Rango de grosor
Revestimiento de superficie Método conductivo
10^4Ω ~10^6Ω Resistividad superficial
Listo para termoformado Formabilidad

Solución de superficie conductora para aplicaciones de termoformado

El rollo de lámina HIPS conductivo recubierto está diseñado para aplicaciones de termoformado que requieren Conductividad superficial controlada sin sacrificar la estabilidad del conformado..

En lugar de depender de rellenos conductores a granel, se aplica un recubrimiento conductor a la superficie de la hoja, lo que permite que HIPS conserve su resistencia al impacto, rigidez y comportamiento de conformado predecible, al tiempo que cumple con los requisitos de ESD para embalaje y uso industrial.

Desde el punto de vista de la fabricación, esta solución ofrece mejor consistencia, procesamiento más fácil y menor costo de material en comparación con los plásticos conductores a granel.

Especificaciones técnicas

Especificación Hoja HIPS conductora recubierta
Color Cualquier color personalizado
Material Poliestireno de alto impacto (HIPS)
Resistencia superficial 10^4Ω ~10^6Ω
Ancho 300–900 milímetros
Espesor 00,3–1,5 mm
Densidad > 1.05(g/cm³)

Ventajas de la lámina HIPS conductora revestida

El rollo de láminas HIPS conductoras revestidas combina un núcleo HIPS estándar con un revestimiento conductor funcional aplicado durante el procesamiento posterior controlado. A diferencia de las láminas conductoras a granel, la conductividad se logra a nivel de la superficie, donde realmente se requiere el control de ESD.

  • Estabilidad del proceso
    El sustrato HIPS se comporta de manera predecible durante el calentamiento, el conformado y el recorte.
  • Consistencia eléctrica
    La resistividad de la superficie se ve menos afectada por la variación del espesor de la lámina.
  • Reducción de residuos de materiales
    Inicio más fácil, menos rechazos en comparación con las formulaciones conductoras a granel.
  • Flexibilidad de la cadena de suministro
    Es más fácil personalizar los niveles de resistividad sin reformular la resina base.
Hoja HIPS negra

Hoja HIPS conductora revestida frente a conductora a granel

Aspecto HIPS conductivo recubierto HIPS conductivo a granel
Método conductivo Recubrimiento conductor aplicado a la superficie Rellenos conductores distribuidos a través del sustrato.
Control de resistividad superficial Más estable y más fácil de controlar Dependiente de la dispersión del relleno
Comportamiento de termoformado Formación consistente, impacto mínimo en el comportamiento de la hoja Los rellenos pueden afectar la ventana de formación
Aspecto de la superficie Limpio y uniforme A menudo más oscuro o menos uniforme
Eficiencia de materiales Conductividad sólo donde sea necesario Conductivo en toda la hoja.
Eficiencia de rentabilidad Más rentable para envases ESD Mayor costo de material
Aplicaciones típicas Bandejas ESD, envases termoformados Piezas sólidas que requieren conductividad total

Aplicaciones típicas

Este material se recomienda para aplicaciones de uso controlado en interiores y no está diseñado para uso de alta temperatura o de carga estructural.

  • Bandejas termoformadas con protección ESD
  • Embalaje de componentes electrónicos
  • Insertos de manipulación industrial
  • Embalaje protector para dispositivos sensibles
  • Piezas formadas a medida que requieren conductividad superficial
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