Lembar HIPS Konduktif yang Dilapisi memberikan konduktivitas permukaan yang terkontrol dengan tetap mempertahankan sifat mekanik dan thermoforming asli dari bahan dasar. Solusi ini biasanya dipilih ketika disipasi muatan permukaan diperlukan tanpa mengubah struktur sebagian besar lembaran.
Roll Lembar HIPS Konduktif Dilapisi dirancang untuk aplikasi thermoforming yang memerlukan mengontrol konduktivitas permukaan tanpa mengorbankan stabilitas pembentukan.
Daripada mengandalkan pengisi konduktif massal, lapisan konduktif diterapkan pada permukaan lembaran, sehingga HIPS dapat mempertahankan ketahanan benturan, kekakuan, dan perilaku pembentukan yang dapat diprediksi, sekaligus memenuhi persyaratan ESD untuk pengemasan dan keperluan industri.
Dari sudut pandang manufaktur, solusi ini menawarkan konsistensi yang lebih baik, pemrosesan yang lebih mudah, dan biaya bahan yang lebih rendah dibandingkan dengan plastik konduktif massal.
| Spesifikasi | Lembar HIPS Konduktif Dilapisi |
|---|---|
| Warna | Warna apa pun yang disesuaikan |
| Bahan | Polistiren Berdampak Tinggi (HIPS) |
| Ketahanan Permukaan | 10^4Ω ~10^6Ω |
| Lebar | 300–900mm |
| Ketebalan | 00,3–1,5 mm |
| Kepadatan | > 1.05(g/cm³) |
Gulungan Lembar HIPS Konduktif Berlapis menggabungkan inti HIPS standar dengan lapisan konduktif fungsional yang diterapkan selama pemrosesan hilir terkontrol. Tidak seperti lembaran konduktif massal, konduktivitas dicapai pada tingkat permukaan, di mana kontrol ESD sebenarnya diperlukan.
| Aspek | PINGGUL Konduktif Dilapisi | PINGGUL Konduktif Massal |
|---|---|---|
| Metode Konduktif | Lapisan konduktif yang diaplikasikan pada permukaan | Pengisi konduktif didistribusikan melalui substrat |
| Kontrol Resistivitas Permukaan | Lebih stabil dan lebih mudah dikendalikan | Tergantung pada dispersi pengisi |
| Perilaku Thermoforming | Pembentukan yang konsisten, dampak minimal pada perilaku lembaran | Pengisi dapat mempengaruhi pembentukan jendela |
| Penampilan Permukaan | Bersih dan seragam | Seringkali lebih gelap atau kurang seragam |
| Efisiensi Bahan | Konduktivitas hanya jika diperlukan | Konduktif di seluruh lembar |
| Efisiensi Biaya | Lebih hemat biaya untuk kemasan ESD | Biaya bahan lebih tinggi |
| Aplikasi Khas | Baki ESD, kemasan thermoformed | Bagian padat membutuhkan konduktivitas penuh |
Bahan ini direkomendasikan untuk aplikasi penggunaan terkontrol di dalam ruangan dan tidak dimaksudkan untuk penggunaan penahan beban suhu tinggi atau struktural.
Mitra Terpercaya Anda untuk Bahan Thermoforming Profesional
Kontrol proses yang ketat dengan sertifikasi ISO, FDA, dan kontak makanan memastikan kinerja yang stabil untuk setiap gulungan dan lembaran.
Dari solusi berdampak tinggi hingga anti-kabut, anti-UV, dan kejernihan tinggi — dibuat khusus untuk kebutuhan produksi Anda.
Logistik yang efisien, pengiriman sampel yang cepat, dan dukungan teknis yang responsif untuk klien global.
Beri tahu kami ketebalan, lebar, warna, dan aplikasi Anda — kami akan merancang solusi yang tepat.
Dapatkan Penawaran Cepat