Las bandejas de plástico ESD para electrónica suelen fabricarse con los siguientes materiales:
Plástico conductor: este material dirige las cargas estáticas a tierra, evitando que se acumulen en los componentes electrónicos.
Aditivos antiestáticos: Estos aditivos reducen la resistividad superficial de un material, haciéndolo más propenso a conducir la electricidad.
Otros materiales: A veces se añaden otros materiales, como fibras de refuerzo o retardantes de llama, para que el palé sea más resistente y duradero.
El proceso de fabricación de bandejas de plástico para productos electrónicos ESD suele incluir los siguientes pasos:
Mezcla de materiales: Mezclar plásticos conductores, aditivos antiestáticos y otros materiales en proporciones.
Moldeo: El material mezclado se inyecta en el molde y se le da la forma deseada.
Enfriar: Enfriar el molde a temperatura ambiente y retirar la bandeja.
Inspección: Compruebe si el palé presenta defectos o daños.
Rollo de lámina de plástico PET recubierto
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El objetivo principal de las bandejas de plástico ESD para electrónica es proteger los componentes electrónicos de los daños provocados por las descargas electrostáticas (ESD). ESD hace referencia al fenómeno de transferencia de carga que se produce cuando un objeto cargado entra en contacto con otro objeto. Durante la fabricación y el transporte de productos electrónicos, la ESD puede causar daños a los componentes electrónicos e incluso provocar incendios o explosiones.
Las bandejas de plástico ESD para electrónica protegen los componentes electrónicos de las siguientes maneras:
El principio de protección de las bandejas de plástico ESD para productos electrónicos se basa en los siguientes aspectos:
Las bandejas de plástico ESD para electrónica son una herramienta importante para proteger los componentes electrónicos de daños por ESD. Evitan eficazmente que se acumulen cargas estáticas en los productos electrónicos mediante la conducción, el aislamiento y la amortiguación, reduciendo así el riesgo de ESD.